台积电2nm工艺最近被推上风口。
起因是部分搭载新一代芯片的手机出现黑屏、重启等问题,网络上随即出现“台积电2nm翻车”的说法。
据科技媒体10月4日报道,台积电2nm目前良率已经达到60%至70%区间,缺陷密度也提前达到预定目标。
相关消息称,其2nm工艺的爬坡速度暂时没有出现明显异常。

同样采用台积电2nm工艺的联发科天玑9600 Pro上市后运行正常,目前没有出现大规模工艺缺陷的公开信息。
此前被提到的iPhone 18 Pro重启问题,苹果方面已经确认与iOS 27的软件漏洞有关,并非晶圆制造工艺导致。
高通新一代芯片出现过热、黑屏等情况,则有业内人士认为,部分机型采用更薄机身后,散热空间受到压缩,可能导致设备在高负载状态下出现热保护。

虽然目前并没有足够信息证明台积电2nm存在所谓“工艺翻车”,但是围绕2nm的讨论并没有停下来。
台积电目前依然占据全球晶圆代工市场较高份额。
公开数据显示,其市场份额约为72.5%,三星约为5.9%。
由于台积电在先进制程领域拥有较高占有率,其新工艺的每一次量产进展都会受到产业链关注。

据相关资料,英伟达目前已经成为台积电最大的客户之一,2026年占台积电营收比例达到13%。
苹果依旧是台积电的重要客户,但市场上也不断出现苹果评估其他代工方案的消息。
此前有消息称,苹果正在评估英特尔18A工艺,并可能在2027年让部分M系列芯片采用英特尔代工。
高通方面也被曝重新考虑三星代工方案。
先进制程的价格同样在上涨。
据相关消息,台积电2nm晶圆报价约为3万美元一片,相比3nm提高约50%。
目前台积电部分先进制程产能已经提前被客户预订。
三星和英特尔也在继续推进新制程。
相关消息称,三星2nm良率已经从此前约30%提升至接近60%,并计划推进第二代SF2P工艺。
英特尔18A良率则被曝从约65%提升至85%,同时已经与英伟达、AMD、OpenAI等公司出现代工合作消息。
对于台积电2nm是否存在问题,通信行业人士项立刚此前也发表过相关判断。
他认为,2nm可能成为台积电发展过程中的一个重要节点。
不过,截至目前,台积电2nm已经出现“全面翻车”的说法,并没有得到公开资料充分证实。
现阶段更多争议集中在良率、成本、客户选择以及三星、英特尔等厂商的追赶速度上。
台积电2nm后续量产情况如何,客户订单是否会出现变化,你怎么看?
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