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BW 2024华硕三款BTF2.0机箱亮相,开启DIY装机新篇章

时间:2024-07-14来源:网络作者:小千点击数:
简介:7月12日,年度盛会BiliBili World 2024在上海国家会展中心盛大召开。

今年华硕ROG玩家国度共计设置了九大展区恭候玩家体验打卡。

其中BTF无线双模超空间展区,吸引了大量DIY爱好者参观。

展区内共展示了三款重磅机箱产品:ROG HYPERION 创世神 BTF背置机箱、TUF GAMING GT302装备库机箱,以及粉丝体验区的TUF GAMING GT502弹药库BTF背置版机箱。

相较于传统DIY装机体验,ROG BTF 2.0背置“无线”解决方案

【千问百科解读】

7月12日,年度盛会BiliBili World 2024在上海国家会展中心盛大召开。

今年华硕ROG玩家国度共计设置了九大展区恭候玩家体验打卡。

其中BTF无线双模超空间展区,吸引了大量DIY爱好者参观。


BW 2024华硕三款BTF2.0机箱亮相,开启DIY装机新篇章

展区内共展示了三款重磅机箱产品:ROG HYPERION 创世神 BTF背置机箱、TUF GAMING GT302装备库机箱,以及粉丝体验区的TUF GAMING GT502弹药库BTF背置版机箱。

相较于传统DIY装机体验,ROG BTF 2.0背置“无线”解决方案,不仅可以让PC DIY体验更简单、更轻松,还能够带来更为简洁、美观的装机效果

ROG HYPERION 创世神 BTF背置机箱:极致性能与美学的完美结合

首先,ROG HYPERION创世神BTF背置机箱,无疑是BTF无线双模超空间展区的明星产品。

作为ROG家族中的旗舰级机箱,创世神BTF背置机箱在保留原版创世神所有优点的基础上,引入了全新的背插设计,实现了前所未有的整洁度和兼容性。

该机箱采用炫酷拉风的X形金属外框设计,搭配适当的镂空元素,使得机箱整体仿佛悬浮在半空中,极具科幻感。

并且由于机箱采用了铝合金材质,结合钢化玻璃面板,提升了美观度和结构强度。


BW 2024华硕三款BTF2.0机箱亮相,开启DIY装机新篇章

创世神BTF背置机箱的最大亮点在于其背插主板的支持,而且不仅简化了线缆管理,还减少了显卡供电的外接线缆,使整体布局更加整洁,令机箱内部线缆得到最大程度的简化,为用户提供了更为清爽的视觉体验。


BW 2024华硕三款BTF2.0机箱亮相,开启DIY装机新篇章

TUF GAMING GT502 BTF背置版:纯白治愈系海景房的完美演绎

位于粉丝体验区的TUF GAMING GT502弹药库BTF背置版机箱,吸引了大量现场观众驻足近距离观看。

其采用华硕全新的背置BTF 2.0结构,可以在隐藏主板的接线同时,将显卡的外接供电也一并隐藏,显著减少内部线缆的杂乱,提供一个更加整洁的内部环境。

这不仅提升了机箱的美观度,还有效提升了气流通畅度,从而改善整体散热性能。


BW 2024华硕三款BTF2.0机箱亮相,开启DIY装机新篇章

兼容性方面,这款机箱采用了ATX规格设计,轻松兼容RTX 40系显卡、ATX电源等高性能硬件,DIY自由度拉满。

外观设计方面,其采用了无立柱的双面钢化玻璃设计,高透光钢化玻璃不仅增强了机箱的视觉效果,更让用户可以360度无死角地观赏到内部硬件的美态。

纯白的色调赋予了机箱独特的治愈系风格,让其成为桌面上的一抹亮丽风景,完美演绎了纯白治愈系的海景房。


BW 2024华硕三款BTF2.0机箱亮相,开启DIY装机新篇章

TUF GAMING GT302装备库机箱:高性能与可玩性的双重保障

此外,人气爆款TUF GAMING GT302装备库机箱,也同样支持BTF 2.0解决方案。

其采用中塔式尺寸设计,不仅支持主流ATX、MATX主板,还可安装E-ATX大板,硬件选择更自由,主机性能不设限。

另外,这款机箱整体还采用了免工具拆卸设计,大幅简化了玩家们在DIY装机环节中的各项流程。

并且还支持左右侧板互换,玩家们可以根据自身喜好和实际使用需求,自由更换钢化玻璃和网格侧板的安装位置,是DIY玩家不可错过的机箱产品之一。


BW 2024华硕三款BTF2.0机箱亮相,开启DIY装机新篇章

散热效率方面,这款机箱前面板支持3个140mm风扇,顶部支持3个140mm风扇,后面板支持1个140mm风扇,全面加强主机内部空气交换效率,提升散热表现。

同时,还采用了大面积的方形开孔格栅,有效加大进气量;并在机箱内部定制了三维导流遮线板,能够有效优化内部风道,强化CPU和GPU散热,提升游戏体验。

不仅如此,这款机箱还支持安装360mm、420mm冷排。

持续保障CPU温度处于合理区间内,散热效果值得信赖,实际体验有保障!


BW 2024华硕三款BTF2.0机箱亮相,开启DIY装机新篇章

ROG BTF 2.0背置“无线”解决方案的发布,满足了玩家们对高性能、易操作和美观的追求。

而更多采用BTF 2.0解决方案的产品推出,为广大玩家提供了更多选择。

未来,PC DIY行业将继续朝着易用化、智能化、定制化和绿色环保方向发展,为用户提供更丰富、更高品质的使用体验。

通过不断的技术创新和用户需求的深度挖掘,DIY装机领域将迎来更多的变革和机遇。

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