无锡半导体黑马，一路狂奔

01、2000亿巨头的崛起之路

“中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡。

”

无锡5家千亿元市值上市公司中，登陆A股不到半年时间的盛合晶微半导体有限公司（以下简称盛合晶微），以惊人的爆发力完成了其他企业数年的涨幅，在无锡半导体板块中处于绝对领先位置。

今年4月21日，盛合晶微登陆科创板，当日收盘价为76.65元，较发行价19.68元大涨289.48%，总市值为1427.99亿元。

上市前，盛合晶微的业绩堪称一绝：2022年到2025年，公司营收从16.33亿元增长到65.21亿元，涨了近3倍；归母净利润从亏损3.3亿元转为盈利9.23亿元。

但今年上半年，盛合晶微变“慢”了。

财报显示，其营收、净利润同比增速只有个位数，营收34亿元，同比增长7.2%，净利润约4.5亿元，同比增长3.33%，远不如此前狂奔的成绩。

业绩放缓的同时，资本市场给了它一场过山车式的“狂欢”。

今年4月登陆科创板后，盛合晶微股价一路狂飙，5月一度站上229元高点，市值突破4200亿元，成为无锡半导体“市值一哥”。

此后股价震荡回落，9月30日已跌至115.78元，市值为2157亿元。

▲盛合晶微上市后股价走势

盛合晶微的崛起之路，并非一路坦途，其间经历了诸多曲折与考验。

2014年，国内芯片制造正卡在一个尴尬的断层里。

彼时，晶圆代工巨头中芯国际负责前端晶圆制造，封测龙头长电科技负责后段封装，但夹在两者之间的“中段”——凸块加工，几乎是一片空白。

什么是凸块加工？简单来说，芯片在晶圆上完成制造后，表面需要长出微小的金属凸点，才能连接到外部电路。

没有这一步，前段的晶圆和后段的封装就接不上。

当时，国内芯片做完前段后，大部分要运到海外做这一工序，再运回来封装。

物流周期长、成本高不说，不少客户也因漫长的等待而流失。

为补齐这块短板，中芯国际与长电科技合资成立了中芯长电（盛合晶微前身）。

成立初期，这支创业团队只有6个人，主导这场投资的是中芯国际时任执行副总裁崔东，他成为这支小团队的核心掌舵人，也是后来盛合晶微一路逆袭的关键人物。

崔东异常低调，鲜少接受外界采访。

招股书显示，崔东曾在电子工业部任职，后续又先后进入上海华虹、中芯国际等，还曾做过产业投资。

这些工作经历，让他既懂政策，又懂产业，还懂资本。

这种复合背景，成为他后来敢于押注先进封装的底牌。

如果只盯着国内市场，盛合晶微活不过一年。

崔东的判断很清醒：“国内需求寥寥无几，但海外需求趋势已经确立。

”盛合晶微仅成立一年就完成了工艺调试，2016年拿到了高通14纳米凸块量产订单，成为最早一批进入14纳米先进工艺节点并实现量产的半导体企业。

靠着高通的订单，盛合晶微熬过了最艰难的初创期。

2021年，盛合晶微又迎来了自己的生死考验。

受到宏观环境影响，两大股东撤资，外界一度断言公司会陷入资金枯竭、客户流失甚至团队解散的困境。

关键时刻，崔东主导了股权重组，带领公司走向独立发展，并出任董事长兼CEO。

独立后刚喘过气儿来的盛合晶微，又站在了一个决定生死的十字路口。

摆在崔东面前的有两条路：一条是走传统成熟封测的老路，工艺简单、利润薄；另一个是All in先进封装，需要长期烧钱，短期看不到盈利，却是一条技术壁垒很高的路。

崔东意识到，先进封装是未来方向，毅然带领盛合晶微选择了后者。

他的判断基于一个清晰的产业逻辑：“摩尔定律”几乎要逼近物理极限了。

半导体机构SEMI给出的一份数据显示，7nm芯片设计需要2.49亿美元成本，到了2nm芯片，成本预计将突破7.25亿美元，每一代先进制程的研发成本都在指数级跳升。

与此同时，到了3nm以下，晶体管的物理尺寸已经逼近原子级别，量子隧穿效应让漏电和发热变得难以控制。

与其继续拼命缩小晶体管，不如把多颗芯片堆起来，这就是先进封装的核心逻辑。

以2.5D、3D、Chiplet（芯粒）为代表的三维芯片集成技术应运而生，把不同功能的芯片拼成一颗“超级芯片”，用系统级集成绕过单颗芯片的物理极限。

这不是崔东一个人的直觉，而是整个半导体行业的集体转向。

英特尔、AMD、高通、台积电、三星等全球半导体玩家，都在押注先进封装这一条路线。

事实证明，崔东赌对了方向，也赌对了国产算力的窗口。

如今，盛合晶微已经建立起从凸块制造、晶圆级封装到芯粒多芯片集成的全流程先进封测能力，其核心技术布局覆盖GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的异构集成需求。

如果说，高通让盛合晶微“活下来了”，那么真正让盛合晶微“赚到钱”的，是国内AI芯片客户的订单。

2022年之前，盛合晶微一直处于亏损状态，直到2023年AI算力需求真正爆发，盛合晶微才首次扭亏为盈。

盛合晶微，也终于等到了属于自己的时代。

02、拼命花钱，赌一个未来

在崔东的带领下，盛合晶微很快驶入快车道，开启了一场密集的融资之旅。

2021年，盛合晶微累计融资超3亿美元。

其背后站着建信股权、中金资本、光大控股、元禾厚望等十多家机构，这轮融资后，盛合晶微估值突破10亿美元，进入独角兽行列。

2023年，盛合晶微又完成了超3.4亿美元的C+轮融资，估值突破20亿美元。

新进投资方包括君联资本、金石投资、TCL创投等。

2024年最后一天，盛合晶微宣布完成了7亿美元融资，投资方包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金等。

盛合晶微没有控股股东，也没有实际控制人，崔东作为董事长兼CEO，在股权上并非“老板”。

公司上市前，无锡产发基金以10.89%的持股比例跃居第一大股东，招银系股东以9.95%的比例位居第二，厚望系以6.76%的比例位居第三。

这种特殊的股权结构，在A股中并不多见。

从上市首日表现来看，无锡国资无疑是最大的赢家。

按照发行价19.68元/股、上市首日收盘价76.65元/股计算，无锡产发科创基金浮盈超115亿元。

盛合晶微为何这么受资本宠爱？因其在多个领域，市占率已经位居第一。

Gartner的统计显示，2024年度，盛合晶微是全球第十大封测企业。

目前，盛合晶微主营业务已经形成中段凸块加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等三大类。

在技术壁垒更高的芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微押注的核心技术——2.5D/3D先进封装，正是这轮延续芯片性能、支撑AI算力爆发的关键支点。

2022年，公司中段硅片加工业务收入占比达到67.4%，收入为10.91亿元，芯粒多芯片集成封装业务占比只有5.32%，收入为0.86亿元。

到了2026年上半年，盛合晶微的芯粒多芯片集成封装已经成为公司主力业务，营收占比已经达到53.66%，收入为18.28亿元。

但今年上半年，公司芯粒多芯片集成封装业务的增速骤降至2.61%。

盛合晶微归因于“核心物料供给紧张”，这里的“核心物料”指的是HBM（高带宽存储）和高端TSV（硅通孔）转接板，2.5D封装需要把逻辑芯片和多颗HBM并排放置在TSV转接板上，但这两样东西目前高度依赖海外供应链。

有分析指出，盛合晶微的2.5D产线目前就是订单不缺，设备不缺，但物料缺的状态。

“物料短缺”是阶段性的，但先进封装未来的产能缺口是确定的。

崔东也在拼命花钱，去赌一个尚未兑现的未来需求。

今年5、6月，盛合晶微两大百亿级项目相继开工：一个是总投资98亿元的江阴多层细线宽系统集成封测项目（一期），继续巩固基本盘；另一个是总投资100亿元的上海临港东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，拟建成3DIC（三维集成芯片）规模量产能力。

对于一个2025年全年营收约65亿元的公司来说，这两项投入相当于自身营收3倍多。

虽然目前盛合晶微在2.5D封装领域市占率领先，但技术迭代很快，崔东押注的是下一代AI芯片必经之路——3DIC。

目前，全球巨头英特尔、台积电、三星等都在疯狂押注3DIC。

AI算力对先进封装的需求是真实且长期的，谁先把产能建好，谁就能在需求爆发时接住订单。

盛合晶微如果能把产能和良率跑通，就有机会凭借“具备大规模3DIC量产能力”的先发优势，抢占更大市场份额。

（文 | 杨十二，图片来源 | 视觉中国，本内容转载自财经天下WEEKLY）

郑州经贸学院执行校长陈丙义为智慧制造学院第13期入党积极分子讲授专题党课

为深入学习贯彻习近平党建思想，抓实入党积极分子理论教育与党性淬炼，筑牢青年学子理想信念根基，10月15日中午，郑州经贸学院执行校长陈丙义为智慧制造学院第13期入党积极分子讲授题为《习近平党建思想》的专题党课。

智慧制造学院党委副书记、副院长张俊杰及学院学生党支部书记、师生代表参加本次学习活动。

执行校长陈丙义为入党积极分子讲授党课 陈丙义立足新时代党的建设重大时代课题，系统阐释了习近平党建思想形成的时代背景、发展脉络与重大意义。

他指出，习近平党建思想是习近平新时代中国特色社会主义思想的重要组成部分，科学回答了“建设什么样的长期执政的马克思主义政党、怎样建设长期执政的马克思主义政党”这一重大命题，是新时代加强党的建设的根本遵循，为马克思主义建党学说作出重大性贡献，兼具深刻的政治意义、理论意义与实践意义。

围绕“十四个坚持”的核心科学内涵，陈丙义梳理理论内在逻辑，对坚持党的全面领导、坚持党中央集中统一领导、坚持全面从严治党、坚持不忘初心、牢记使命等重要内容进行深入浅出的解读，构成逻辑严密、内涵丰富的科学理论体系。

同时，结合高校立德树人根本任务与青年学生专业学习、成长成才实际，陈丙义对全体入党积极分子提出殷切期望。

一要强化理论武装，把学深悟透习近平党建思想作为重要政治必修课，不断深刻领悟“两个确立”的决定性意义，增强“四个意识”、坚定“四个自信”、做到“两个维护”，筑牢信仰之基、补足精神之钙、把稳思想之舵。

二要锤炼坚强党性，端正入党动机，深刻理解党性修养是终身课题，自觉在思想淬炼中提高政治判断力、政治领悟力、政治执行力，扣好向党组织靠拢的“第一粒扣子”。

三要坚持知行合一，把个人理想追求融入中国式现代化建设大局，把学习成效转化为勤学钻研、担当奉献的实际行动，在课堂学习、社会实践、志愿服务、班级建设中亮态度、作表率，严守纪律规矩，厚植为民情怀，以实际行动接受党组织的考验，努力成长为堪当民族复兴重任的新时代青年。

授课现场 整场党课理论厚重、逻辑严谨，又贴合青年学生思想实际，具有很强的思想性、指导性和感染力。

全体参会人员认真聆听、仔细记录，纷纷表示，通过本次专题党课，进一步厘清了对新时代党的建设理论的认识，深刻认识到青年一代肩负的时代使命，今后将持续深化理论学习，不断提升自身政治素养，以党员标准严格要求自己，积极向党组织靠拢。

下一步，郑州经贸学院智慧制造学院将持续把学习贯彻习近平党建思想融入党员发展全流程，抓实入党积极分子常态化、体系化培养教育，不断创新学习教育载体，强化青年学生的思想引领，充分发挥基层党组织政治功能与组织功能，以高质量党建引领学院人才培养事业高质量发展。

缩量反攻，值得全力以赴吗？

先明确一下我的观点，这个位置的缩量反攻绝对不值得全力以赴但是，一点都没有，也不合适。

毕竟，这就是2026年第三次机会了。

只是机会的大跟小要看接下来的走势，但可以明确，第三次机会已经到来，要时刻准备，伺机而动。

这个位置我选择加仓，但不是全力以赴，否则的话，一旦被干一下，很难受。

因为压在上面的几座大山一座都没有被搬开： 第一，美债的利息高企。

第二，人工智能的资本开支2027年会全面到顶，而落地变现迟迟没有大规模的商业模式。

第三，人工智能的估值极高，已经是人类的疯狂。

你说这三座大山压在上面，我们能涨到哪里去？ 而且还有一个我没讲，就是局部的冲突还在加剧。

像中东这些地方，不是消停，是加剧。

这些都是导致股市下跌的罪魁祸首。

板块上： 第一：整车反攻了 稍微看了一下，现在整车板块的整体市值只有1.5万亿，让我想起来不久前比亚迪的市值也有1.5万亿，真的是时过境迁。

仅仅两三年而已，整车板块已经物是人非。

这个位置玩多恐怕要倾家荡产啊。

第二：半导体小涨 其实半导体这个位置已经跌了不少，但是明眼的人都能看出来，它的估值依旧偏高。

更重要的是，半导体的变现逻辑、商业模式完全支撑不起目前的估值，那么过去的高估只是凭借大家的热情和资金。

现在热情和资金慢慢退去，就会水落石出了。

第三：锂矿、硅料准备加一点 锂矿硅料虽然不可以全仓，但是适当加一点感受感受还是不错的。

之前我一直在等待的就是类似这样的机会。

现在机会来了，放宽松上就完事了。

很多人之所以无法挣钱，是机会来了犹犹豫豫，机会走了又垂头丧气。

今天星期五了，早上吃的汉堡，中午准备吃个山东煎饼，简单快乐又一餐。

我是李聪，全网最懂巴菲特的男人，10年读书会主理人，活到老、学到老。

关注我，一起向上成长。

以上仅为个人看法，不作为任何建议。