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作者 | 林默
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不确定雷军是不是最早用上小米18Fold的,但能够确定的是,他一条官宣玄戒O3正式发布的微博,让围观群众的眼神一下就被“机型显示”,定住了。

3000多人组成的芯片团队、累计研发投入210多亿,玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100“三芯齐发”,小米终于建起了“人车家全生态AI算力基座”。
虽然手机尚未见其形,却先知其“芯”。
放在整个芯片领域,玄戒O3一次流片成功,这已经足够权威了。
用更直接简单、不绕弯子的方式来说,玄戒O3的安兔兔跑分达到了522万分,相比玄戒O1提升了67%,也是第一个突破500万分的旗舰SoC。
什么概念?按照行业平均节奏,取得这样长足的进步通常要两到三年。
而从玄戒O1用百万级发货验证可能性,到玄戒O3直接上顶级折叠屏旗舰手机,小米只用了差不多一年。
按照小米实验室公布的数据,玄戒O3的多核和多项GPU的跑分,甚至超过了苹果A19 Pro。
难怪连路人网友都架不住好奇,小米和苹果九月这场“新机之战”。
照在小米新机上的高光,还不止自研芯片这一道。
就在今天,长鑫科技正式官宣LPDDR6内存正式量产,并在搭载玄戒O3的小米18FoldX新折叠旗舰手机正式落地商用。

分身来做芯片设计的小米,和一直专注内存制造的长鑫,两家中国公司几乎同时完成在各自领域的突破,最终在同一款产品内相见。
它们互为犄角,也互为底气。
从某种意义上,这款新机不只是小米的弧光,也是中国硬科技的集体叙事,关乎芯片,关乎半导体。
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但舆论场传来的不仅是好评,也有质疑的声音。
微妙的是,振奋人心之处,与质疑声起之处,指向了一处——小米即将上线的新机自研浓度、国产指数实在太高,这不只是小米生态里的独特存在,在整个国产手机江湖也能说绝无仅有。
创新和冒险,又往往只有一线之隔。
谁知道谁是玩了把大的,还是拉胯大了。
在最贵的产品上做验证,这到底是伟大的创新,还是盲目的自信?这是技术的底气,还是无效的冒险?这些问题,还要回到芯片、半导体行业找答案。
很长时间里,国产半导体确实只是一种替代性存在,这是小米和长鑫所经历的过去,可也只是过去。
过去这些年,产业风云骤起,格局地位早已发生巨变,最新的剧情是,作为目前最新一代移动内存标准,LPDDR6由JEDEC在2025年7月正式发布,相比LPDDR5X采用更先进的24位双子通道架构,在数据调度效率和低能耗能力方面都有提升。
也就是说,长鑫LPDDR6经过严格品质验证,追齐了海力士的国际领先水平。
在这种其实站得直直的、可也需要挺一把的大背景下,小米用旗舰产品高标准给国产供应链背书,不是无奈之举,更不是拿用户体验冒险,而是两家中国公司的相互成就。
其实这样的互相成就一直在小米的来路上,2014年,小米第一次尝试做芯片,这个尝试经过艰难的探索之后,失败了。
尽管小米没有选择放弃,但重新上路并不容易,再次出发的小米,转向了小芯片路线修炼能力。
这一次,是内外兼修,修自己的路也照别人的路。
2016年开始,小米已在加快芯片、半导体等领域的布局,押注了乐鑫科技、晶晨股份、芯原股份等公司,对产业发展的提前预判和主动卡位。
在这个过程里,它的投资策略也变得越来越务实成熟,不是边走边看、随时抽身的态度,更多是围绕自身业务不断延伸版图,通过耐心地把筹码押注更多上下游供应链来锁定未来。
如果站在入场的节点,小米投资的很多项目未必能够立马转化成自身供应链,现在看来,很多公司的发展跟小米的生态具有明显的协同性,找到应用场景只是时间的问题。
比起单纯的财务投资者,小米更像是一个共建者。
除了长鑫,在小米半导体投资的版图里,还有长存、芯盟微、昂瑞微等超百家芯片半导体与电子相关企业,涉及光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。
这其中既有风头正盛的明星公司,也有蓄势待发的潜力团队,也有也许一直不会被看见却也是心力凝结的项目。
小米并不是追逐某一颗或者几颗闪亮星星,而是连缀出来一个庞杂的星系,外观是群星闪耀、各自生辉,内里亦能互为引力、能量传递。
这一次国产内存颗粒搭载玄戒,是一次合作开放模式的确定性成果。
这不仅验证了小米把握趋势和洞察产业的能力,也是其长期主义又一浓墨重彩的一笔。
不仅自己走过十二年漫长造芯路,还要让上下游合作伙伴完成价值的放大、角色的转化。
一个人走,走得快;大家一起走,走得远。
这件事里难得的先机是,有一个手中有灯的人,先愿意与大家一起走。
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有人说,小米和长鑫这一次,都拿到了自己的大结果。
但这两家公司并肩前行关乎的,并不仅仅是这两家的“大结果”。
它们决定的不仅是前行的速度,更是前行的方向。
过去十年里,中国半导体产业经历飞速发展,近两年又开始慢慢挤掉行业泡沫。
昨日之路行至尽头,接下来如何更稳健扎实地发展,是整个行业需要面对的真实处境。
长鑫科技今日风头正盛,但想来公司内里也揣着独上高楼的审慎——唯有建立技术壁垒,这样才能在周期过去、行业回归常态时,依然拥有自我造血和持续技术迭代的能力。
半导体始终是一体两面,设计和制造一样重要。
如果说之前中国半导体产业已经完成制造的单点破局阶段,那么现在已经来到设计的合作探索时间。
玄戒O3发布那天,小米也受到了质疑。
有人发现这块芯片采用的是3nm制程工艺,不禁发出了“这不是发布即落后”的疑问?
在芯片领域,绝大多数厂商的比拼都发生在制程上,大家也迷信把制程数字做到尽可能小,才能塞进更多晶体管、跑出更多分。
但事实上,真正的工程创新常发生在不容易被看见、被概括的地方。
单论数据,面积仅133mm²的玄戒O3,却拥有240亿晶体管数量,比前一代玄戒O1提升26%,这足以直观体现突破之处。

按照传统设计的思路,芯片不同模块之间要预留沟道走线用,这会造成比较严重的空间浪费。
小米芯片的工程师换了个新思路,不再只盯着制程节点转而改变芯片的叠法,不在平面上绕线,直接从模块中间穿过去,把预留沟道省掉了。
当路径从“平面距离”压缩成“层间距离”,晶体管密度也一样能够得到极大提升。
玄戒O3在3nm框架内部做到了部分性能不逊色2nm。
这是个开始,却也足以证明,制程不是唯一变量,架构优化也决定着性能天花板。
追求没有变,但思维和路径完全不一样了。
而在自主设计标准单元这一块,玄戒O3拓展到了2400多个,比O1多出整整5倍。

这意味着什么呢?
如果把芯片当成一个大楼,标准单元就是筑基砖块。
这2400多块自主设计砖块能够用在最需要的位置,让整个芯片性能提高、功耗降低。
这反馈在具体的手机产品上,则是续航、影像、AI体验等方方面面的优化。
小米造芯不是为了跟芯片公司抢市场,是为了让公司生态里的产品拥有无法复制的差异化优势。
自主研发设计搭配开放合作路线,自主完成芯片架构设计,利用全球开放产业链实现先进制程量产,苹果、高通、联发科也奋力跑在这个方向上。
站在小米的角度,这是一家公司在时代洪流中的竭尽全力。
而站在国家战略的角度,国产科技的突破不可能是一家或几家公司的事情。
可总要有人先把路走通了,大家才能越走越宽,才有全面国产化的可能。
小米和长鑫写下的,是个并不容易却刚刚好的开头。
雷军说,玄戒O3的内部,有一个小小的OK手势,大小只有60微米。
虽然这是一个轻快的设计彩蛋,但无论走向何处,都把这条路出发第一天的样子悄悄刻在内里藏在底层,这可能就是工程师的浪漫。
在几乎不可见处,细细铺排的浪漫。

在国产科技这个大背景下,自主研发设计搭配开放合作路线,这是生态和生态之间的养分共享。
双向滋养,无穷生长;交心交“芯”,得见天地。
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量子计算被视为下一代科技革命的重要引擎,而硅基量子芯片是最有可能推动其规模化应用的技术路线之一。
量子比特虽然能利用量子叠加特性处理信息,但也极易受到环境噪声的干扰。
如何延长量子态的相干时间,是当前量子计算研究的核心课题。
硅元素拥有硅-28、硅-29、硅-30三种稳定同位素。
其中,硅-28的原子核自旋为零,能极大降低量子计算中的环境噪声干扰,被誉为世界上最纯净的硅,是研制硅基量子芯片不可或缺的关键材料。
然而,由于同位素化学性质极为接近,高丰度硅-28的分离与富集长期面临极高的技术壁垒。
此次发布的硅-28硅烷特气,经中国计量科学研究院检测,硅-28丰度达到99.99576%,化学纯度达99.99998%,达到国际领先水平。
依托该特气,团队自主研制了4英寸硅-28外延片,经二次离子质谱检测,外延层硅-28丰度达到99.9937%。
这两项成果打通了从核心气源到外延基材的关键两环,填补了国内相关材料领域的空白,标志着我国在硅基量子计算核心上游材料领域取得了自主可控的阶段性突破。
未来,高丰度硅-28的应用还有望向精密传感、微纳器件等前沿领域进一步拓展。
军工装备、军工电子、军民融合等板块涨幅居前。
ETF方面, 卫星ETF易方达(563530)涨5.05%,成分股 华力创通(300045.SZ)涨停, 复旦微电(688385.SH)涨超10%, 中科星图(688568.SH)、 海兰信(300065.SZ)、 久之洋(300516.SZ)、 北方导航(600435.SH)、 天银机电(300342.SZ)、 国机精工(002046.SZ)、 国光电气(688776.SH)、 航宇微(300053.SZ)涨超5%。
消息面上,朱雀二号改进型遥四运载火箭于10月14日成功发射,以“一箭十星”方式将10颗卫星送入预定轨道,任务取得圆满成功。
此次发射是朱雀二号系列火箭的第10次飞行,搭载的卫星主要开展太空算力、星间激光通信等前沿技术验证,标志着我国商业火箭常态化发射能力持续提升,提振了市场对商业航天产业链的信心。
【券商观点:中信看好军贸高端化;长江看好红外产业链自主化;长城看好商业航天产业链;申万看好AI光互联与网络国产化】 中信证券表示,据央视新闻报道,10月13日第十六届中国国际航空航天博览会新闻发布会在北京举行,目前已有来自近50个国家和地区的超过1100家企业参展,参展装备超过3000件,其中“首展”“首秀”展品占比约10%;除军事装备外本次航展也将是国产大飞机、商业航天、航机燃机等高新技术成果的集中呈现。
我国军贸正从过去的低档廉价外销逐渐向高端武器出口过渡,尤其是在近年国产装备大批量更新换代背景下,部分军品技术在国际上已具备较强的竞争力。
未来随着我国国际政治地位逐渐提升,国产军贸产品有望进一步提升全球市占率。
长江证券表示,中国红外技术领先性的第一个基础,是产业链自主化程度高。
红外产业真正的壁垒不只是做热像仪整机,而是能否掌握上游探测器芯片、MEMS工艺、封装测试、机芯算法和系统集成。
长城证券表示,商业航天:中国星网GW星座首次在轨验证成功。
据央视新闻报道,在中国第16次北冰洋考察期间,中国星网“GW星座”首次试验成功,实现跨越南北极的实时视频通话。
我们认为当前行业商业化进程不断加快,相关卫星通信应用场景正逐步落地,在未来商业航天卫星发射频率提升,火箭复用技术逐渐成熟的背景下,我们看好商业航天火箭及卫星相关产业链及零部件供应商。
申万宏源表示,AI主线强化,超节点与光互联景气共振。
1)AI主线:三季度板块回调后,更应聚焦海外映射、光通信景气度与业绩兑现。
海外映射方面,从Scaleout向Scaleup的转向日益显著,以太网化与开放化生态成为关键增量;景气度方面,随着硅光技术加速渗透与NPO/CPO方案的深入推进,光通信景气度从光模块向光器件、连接器、芯片、线缆、OCS等环节扩散,高密度光连接与封装级光互联受益,光电混合趋势进一步夯实。
2)网络国产化:芯/云/网/端四大环节的提速态势明确。
芯片环节国产替代空间广阔;云基建环节受益于本土AIDC供需格局改善,液冷、电源等配套景气度处于快速上行通道;网络环节随国产超节点与NPO光互联方案推进,增量需求有望逐步释放,交换机、连接器及相关配套环节弹性有望持续显现;卫星产业链关注可回收技术突破及组网提速,商业落地有望推进;端侧环节随大模型优化与硬件成本降低,应用放量趋势有望延续。
【个股拆解】 华力创通:北京华力创通科技股份有限公司的主营业务是卫星应用、仿真测试、信号处理和无人系统。
公司的主要产品是芯片、模块、终端、平台与系统解决方案、标准化产品、智慧试验与仿真测试平台、射频测试产品线、信号处理平台产品线、干扰设备产品线、中高速无人训练机、中大型复合翼无人机。
中科星图:中科星图股份有限公司的主营业务是提供高质量的空天信息服务,包括面向智能地球、商业航天及低空经济主营方向,开展相应领域软件销售与数据服务、技术开发与服务、专用设备及系统集成等业务。
公司的主要产品是GEOVIS技术开发与服务、GEOVIS软件销售与数据服务、专用设备及系统集成。
海兰信:北京海兰信数据科技股份有限公司的主营业务是智能航海、海洋观探测及海底数据中心业务。
公司的主要产品是海洋观探测装备与系统、智能船舶与智能航行系统。
久之洋:湖北久之洋红外系统股份有限公司的主营业务是红外热像仪、激光类、光学元件及膜系镀制、星体跟踪器的研发、生产与销售。
公司的主要产品是红外热像仪、激光传感器、光学镜头、光学元件、光学星体跟踪器。
【关注思路】 卫星ETF易方达(563530.SH)跟踪中证卫星产业指数,1)指数在应用端占比高符合产业发展长期趋势,想象空间大,弹性有保障2)龙头集中度高,产业发展初期龙头或更受益3)产业链覆盖更全面,享受行业β,前五大权重股包括航天电子、中国卫星、中国卫通、ST臻镭、中科星图。