【千问百科解读】

近日，国家知识产权局发布公告，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司成功申请一项创新专利，题为"模场适配器封装装置、封装平台和封装方法"，公开号CN117655724A，申请日期为2023年12月。

该专利摘要展示了一种独特的模场适配器封装装置，涵盖了封装平台和封装方法的全新解决方案。这一创新设备包括多个关键组件，如第一点胶机构、第二点胶机构、金属盖板上料机构、夹爪机构、封装料盘以及打螺钉机构等。

在封装料盘的不同位置，第一点胶机构和第二点胶机构分别进行点胶操作。这一设计使得封装过程更为精准，确保每个部件得到恰到好处的胶水涂覆，提高了封装质量。

金属盖板上料机构负责放置金属盖板，而夹爪机构则用于夹取金属盖板并将其移动至封装料盘上方。这一协同作业保证了金属盖板的准确位置，为后续的封装步骤创造了良好的基础。

打螺钉机构的作用至关重要，它负责将螺钉牢固地固定在金属盖板和封装料盘上的封装半成品上。这一步骤不仅封装了金属盖板，还使得光纤封装半成品得以完美固定，实现了对模场适配器的整体封装。

通过该模场适配器封装装置、封装平台和封装方法的应用，锐科光纤激光技术实现了对模场适配器封装的整体效率的显著提升。以下是这一创新技术的几个亮点：

专利提供的封装装置采用多机构协同工作，实现了自动化封装，提高了整体生产效率。

第一点胶机构和第二点胶机构的巧妙设计，确保了点胶操作的准确性，为封装质量提供了可靠保障。

打螺钉机构的应用不仅牢固封装金属盖板，还通过螺钉的牢固固定，实现了对光纤封装半成品的稳固封装。

声明：本文内容仅代表作者个人观点，与本站立场无关。如有内容侵犯您的合法权益，请及时与我们联系，我们将第一时间安排处理