饿一饿更健康是什么原理？复旦团队近十年研究成果在Nature发文

“饿一饿”可以更健康，是什么原理？复旦科研团队最新成果给出了明确答案。

北京时间2025年11月13日零点，复旦大学基础医学院雷群英团队在《自然》（Nature）在线发表题为“Cytosolic acetyl-coenzyme A is a signalling metabolite to control mitophagy”的研究论文。

这项历经近十年探索的研究，首次揭示了乙酰辅酶A作为“代谢信使”的非经典功能，突破传统认知发现其可直接调控线粒体自噬，并且为克服胰腺癌KRAS抑制剂耐药提供了全新治疗靶点，在代谢生物学与肿瘤学交叉领域取得突破性进展。

近年来，“轻断食”风靡全球，只需简单地控制进食时间，让身体保持适度饥饿，不仅能调动脂肪、稳定血糖，还能清除体内的老废代谢物。

雷群英团队的研究为这一现象提供了前所未有的答案。

雷群英教授（前排居中）与团队在实验室讨论。

复旦大学 供图

细胞在营养匮乏时一位名为“乙酰辅酶A”的“神秘信使”悄然出动，绕过科学家们熟知的AMPK和mTOR这两条营养感知的“经典主干道”，独辟蹊径将“饥饿”信号直抵细胞能量工厂线粒体，指挥“哨兵”NLRX1做出响应。

这项发现如同在细胞这座精密城市中发现了一条此前地图上从未标注，却能直达指挥中心的“秘密通道”，它不仅从根本层面上解释了“适度饥饿”如何触发身体的积极反应，更将为未来对抗代谢性疾病、癌症乃至延缓衰老开辟一条充满想象的全新研究疆域。

如果把细胞想象成一个城市，线粒体就是城里的发电厂。

很多老旧的发电厂（功能失调的线粒体）还在勉强运行，冒黑烟（产生自由基），污染城市环境（氧化应激），危及整个城市活力。

适度饥饿，相当于一次计划性的城市改造，启动“线粒体自噬”，定向爆破那些效率低下、污染严重的老旧发电厂。

乙酰辅酶A是这座城市里的“核心原料”，既能连接葡萄糖、脂肪酸和氨基酸等供应商，制成发电厂的燃料棒，涌入发电厂（线粒体）全力发电，也能用于建造新的“储油罐”（脂肪组织）或加固“建筑外墙”（细胞膜），推动城市扩张。

在过去的科学认知里，尽管乙酰辅酶A精通能源生产和物资调配，但它的一切行动都听命于AMPK和mTOR这两位感知能源状况的“管家”的指挥。

而雷群英团队却发现，发电厂外的乙酰辅酶A本身竟然就是一位“秘密特使”——它无需通过AMPK和mTOR的层层指令，就能通过外部乙酰辅酶A的波动直接控制发电厂，进行“城市更新”（线粒体自噬），从而直接影响整个城市的命运。

雷群英教授表示：“我们从一开始就想跳出传统框架，要做不依赖经典代谢感知通路的创新研究。

”历经近十年的学科交叉研究，最终取得了重大突破。

本文共同第一作者为复旦大学肿瘤研究所助理研究员张一凡、博士生申晓、博士后沈院、博士生汪超；

通讯作者为复旦大学基础医学院/肿瘤研究所雷群英教授。

澎湃新闻记者 韩晓蓉 通讯员 孙芯芸 崔秀琴

来源：澎湃新闻

七言｜幸福的第一性原理

“01 生命中有一个短暂的窗口期，那时你的父母健康，你的孩子们还小，所有人都快乐地在一起。

感觉它会永远持续下去，但它不会。

珍惜它的每一刻。

“02 天高云淡之时，心也跟着被放宽了一寸。

——丰子恺《秋》 “03 理解对方的脆弱，但不等于你要等着对方。

你可以带着这份理解离开，然后去遇见一个真正准备好接住你的人。

保重，现在该你理解自己了。

“04 做你自己，然后去承受你为个性付出的代价和收到的礼物。

“05 所有顶级玩家，最后追求的都是运动、自然、长期主义、稳定关系、低刺激生活。

生活幸福的第一性原理，是内在秩序。

“06 “想从别人那边要任何东西，都是烦恼的起源……能够自己给自己的，最好都自己给，虽然费力，但减少痛苦，这是自由。

” ——蔡康永 “07 走着相同道路的，只能是同行者。

走着不同道路却能相伴而行的，才是朋友。

监制：视觉志 编辑：七言君 视频号：视觉志

晶圆电镀的工艺原理与关键控制点|深圳同远表面处理

晶圆电镀是半导体制造中形成金属互连的核心湿法工艺，通过电化学作用在晶圆表面沉积金属薄膜。

随着封装技术向高密度、高集成方向发展，晶圆电镀对膜厚精度、均匀性和稳定性的要求持续提高，其水平直接影响芯片性能与制造成本。

基本工艺原理 晶圆电镀的做法是把晶圆固定在阴极，对应金属材料作为阳极，二者共同浸入含目标金属离子的电镀液中。

通电后电路形成闭合回路，阳极发生氧化反应溶解出金属离子，电镀液中的金属离子在电流驱动下向阴极晶圆表面迁移，获得电子后还原为金属原子，逐步沉积形成金属薄膜。

主流镀种包括铜、镍、锡、金等，其中铜因电阻率低、导电性好，成为互连工艺的核心材料。

相比物理气相沉积等干法工艺，湿法电镀沉积速度更快、原料利用率较高，并可适配多种规格晶圆。

关键工艺参数 电流密度需要根据镀种与工艺需求调控，针对高深宽比结构，常采用脉冲反向电镀技术，通过阶梯式电流波形实现孔底与侧壁的共形覆盖，避免出现空洞。

电镀液温度通常维持在一定区间，酸性环境更利于金属离子稳定存在，需要通过实时监测动态调整。

添加剂体系是优化膜层质量的核心，加速剂促进凹陷区域沉积，整平剂抑制凸起部位生长，稳定剂防止杂质干扰，三者配比需要按制程要求精准调控。

均匀性与缺陷控制 电镀过程中，晶圆表面可能存在微小的不平整或图形差异，容易出现局部过厚或过薄。

晶圆边缘的电流密度往往高于中心，形成厚度不均。

为改善这一情况，工艺上通常采用分区域电流控制、优化阳极形状、调整电镀液流速等方法，并配合旋转电极，使镀层厚度波动保持在较小范围。

此外，电镀液中残留的气泡会在线路中形成空穴，镀后清洗环节也不可忽视，残留化学物质可能导致腐蚀或短路。

应用与选型考量 晶圆电镀常用于重布线层、硅通孔和凸点等工艺环节，服务领域从传统数字芯片扩展到功率半导体、射频模块和微显示器件。

对于有加工需求的企业，选型时应关注镀层均匀性水平、可加工的晶圆尺寸与镀种范围，以及工艺经验与流程管理能力。

随着芯片集成度提升，晶圆电镀工序的精细度和可靠性要求还会继续提高。

镀液与设备的管理 晶圆电镀的稳定性，还依赖镀液与设备的管理。

镀液中的金属离子浓度和添加剂含量需要定期分析并补充，避免因成分漂移导致镀层性能变化；过滤系统要及时更换滤芯，减少颗粒杂质造成的缺陷。

设备方面，阳极的消耗与更换、夹具接触状态以及温控和循环系统，都需要纳入日常点检。

把这些管理动作固定下来，工艺才能长期保持一致。

晶圆电镀虽只是半导体制造中的一环，却直接影响电路的性能和可靠性。

把电流、温度、添加剂与均匀性控制这几项关键参数管住，才能稳定获得致密、均匀的金属互连层。